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        芯片封測彈片

        名稱:芯片封測彈片
        材質:鈹銅
        公差:0.01mm
        作用:芯片封測彈片應用于各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內
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        芯片封測彈片

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